日電協、サブ基板改修作業を6月下旬から実施へ

日電協は6月13日、都内丸の内のパレスホテルで行われた総会後の会見で、サブ基板の点検交換作業を、6月下旬から順次開始することを明らかにした。6月11日までに全日遊連との合意に至った。それを受け全日遊連は6月12日付けで、全国の各都府県方面組合理事長宛にその旨を通知している。

サブ基板の点検交換作業が行われるパチスロ機は、サミー「パチスロ北斗の拳F」「パチスロ北斗の拳転生の章ZA」、大都技研「オスバンチョウ2Q」、エンターライズ「バイオハザード5Z」の3メーカー4機種。6月上旬の段階で、17万2,000台の市場設置が確認されているという。このうち、「パチスロ北斗の拳F」および「オスバンチョウ2Q」は検定期限が間近に迫っていることから、新たに認定を取得した場合のみ点検交換の対象となる。

作業内容は、ホールに設置されているパチスロ機のサブ基板を交換後、回収した基板をメーカーが点検するというもの。新たに供給されるサブ基板には、物理的な剥離対策が施された日電協統一の点検済シールが貼付される。

作業に伴いホールの変更承認申請が必要となるが、遊技機の入替など、何らかの変更承認申請が行われるタイミングに併せて実施することで、ホール側の負担軽減が図られる見通し。

会見で説明を行った同組合健全化・セキュリティー委員会委員長の小林友也理事(=写真)は、「今の機械全てが不正という前提ではなく、可能性があるということ。ただ、ホールにとって不利益を被る改ざんが行われており、目視での判断も難しく、見過ごせないと判断した。行政当局からも早急な対策が求められている」と語った。

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